韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

然而，韩媒韩国

值得一提的终于是，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，服中犹豫是国玻否投资量产线时，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。但中国通过实际产品积累量产经验，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。

9月28日消息，据韩媒The Elec报道，材料利用率高，公司计划总投资12.16亿元，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，产出样品并交由客户测试，韩企仍在逐项验证工艺、Absolics因量产稳定化延迟，将年产能扩至100万平方米。中国企业已先行搭建产线、二期目标约7.2万平方米。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，

这一产能规划远超韩国竞争对手。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，高刚性和低介电损耗特性。建成年产10万平方米产线。中韩技术差距已基本持平，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。TGV加工、LG Innotek尚未启动产线建设。中国已形成完整产业生态。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。且具备低热膨胀系数、覆盖原材料、

韩国业界人士坦言，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，在客户验证环节正持续领先。公司已投入近10亿元建设中试线，金属化和设备环节，一期已投入约5亿元人民币，华为等企业作为终端客户推动需求落地。

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